深紫外寬禁帶半導體熒光測試系統(tǒng)OminFluo990-DUV，基于我司20年左右的第三代半導體表征測試經驗，可以有效地對寬禁帶與超寬禁帶半導體材料例如AlN和AlGaN等進行熒光激發(fā)

深紫外光電流測試系統(tǒng)DSR300-DUV，通過193的脈沖激光器或者等離子體光源+單色儀的連續(xù)193光源，對器件的光電流響應進行測量，測量速度約4KHZ，同時通過標準探測器對激光強度波動進行測量，對結果進行校正。

卓立漢光SPM300半導體晶圓應力與載流子濃度檢測儀，拉曼光譜作為一種非破壞性檢測技術，能夠高靈敏度地檢測材料中的應力狀態(tài)。其原理基于光與材料內化學鍵的相互作用，通過分析散射光譜的變化，獲取材料的應力信息。 與其他檢測方法相比，拉曼光譜具有快速、無損、空間分辨率高等優(yōu)勢，特別適用于半導體材料的應力檢測。

半導體晶圓缺陷與少子壽命測試系統(tǒng)-SPM900，PL測試是一種無損的測試方法，可以快速、便捷地表征半導體材料的缺陷、雜質以及材料的發(fā)光性能。

晶圓缺陷參數(shù)檢測 : 非接觸測試解決方案，基于我司自主研發(fā)的激光自動聚焦、自動化顯微成像、寬場熒光成像、共焦光致發(fā)光和拉曼光譜等核心測試技術，聯(lián)合白光干涉等其它 3D 測量技術，定制化的半導體參數(shù)測試解決方案。獲得從粗糙度、圖形尺寸和膜厚等幾何參數(shù)，到位錯、層錯等缺陷，再到發(fā)光波長、壽命、載流子濃度、組分和應力等物理參數(shù)的綜合測試系統(tǒng)。

晶圓缺陷檢測：寬場熒光顯微成像模組，以自動化顯微鏡模組為基礎，針對 SiC 等化合物半導體晶圓位錯、層錯等缺陷檢測需求。